趙碩剛
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在今年的《政府工作報(bào)告》中,集成電路產(chǎn)業(yè)被明確列為重點(diǎn)打造的新興支柱產(chǎn)業(yè)之首,并提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程、開(kāi)放應(yīng)用場(chǎng)景、加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)等一系列部署,為“十五五”開(kāi)局之年推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展明晰了路線圖。
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展近年駛?cè)肓丝燔?chē)道。2025年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)10.9%,達(dá)到4842.8億塊,創(chuàng)歷史新高;出口額增長(zhǎng)26.8%,首次突破2000億美元大關(guān)。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)不斷完善,設(shè)計(jì)與制造能力穩(wěn)步提升,芯片自主研發(fā)取得新的突破,封裝和測(cè)試逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平,涌現(xiàn)出一批產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)能力強(qiáng),具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。但也要看到,與國(guó)際領(lǐng)先水平相比,我國(guó)在高端制程、核心設(shè)備與材料、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具等領(lǐng)域仍存在較為明顯的差距。
當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,行業(yè)版圖加速重構(gòu)。一方面,集成電路作為衡量國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志,已成為“兵家必爭(zhēng)之地”,各國(guó)紛紛加大政策支持與資金投入,持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)能,強(qiáng)化前沿技術(shù)布局,我國(guó)集成電路企業(yè)面臨的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)空前激烈。另一方面,隨著全球科技革命與產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn),人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)快速迭代,AI智能體、智能駕駛、智能家居等場(chǎng)景的規(guī)?;瘧?yīng)用催生海量新興需求,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的增長(zhǎng)動(dòng)能和技術(shù)演進(jìn)路徑。
在新的發(fā)展要求和發(fā)展形勢(shì)下,要培育壯大集成電路產(chǎn)業(yè),更好發(fā)揮其對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)安全的支撐保障作用,需要緊緊抓住科技創(chuàng)新這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。
強(qiáng)化基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新能力。集成電路是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),其突破離不開(kāi)長(zhǎng)期的基礎(chǔ)積累。當(dāng)前我國(guó)在半導(dǎo)體材料、器件物理、工藝集成等基礎(chǔ)研究方面仍顯薄弱,要瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“根技術(shù)”,加大對(duì)基礎(chǔ)材料、核心器件、前沿工藝、先進(jìn)架構(gòu)等“卡脖子”基礎(chǔ)領(lǐng)域的長(zhǎng)期研發(fā)投入,支持對(duì)前沿引領(lǐng)技術(shù)、顛覆性技術(shù)的前瞻性探索,力爭(zhēng)在新型晶體管結(jié)構(gòu)、先進(jìn)制程制造技術(shù)、第三代半導(dǎo)體材料等前沿方向取得原創(chuàng)性突破,夯實(shí)“從0到1”的技術(shù)根基。
加快構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)體系。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多道精密工序,任何一個(gè)環(huán)節(jié)“掉鏈子”都可能形成受制于人的局面,影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定。要以龍頭企業(yè)為牽引,整合高校、科研院所與企業(yè)資源,完善產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、創(chuàng)新聯(lián)合體、公共服務(wù)平臺(tái)等支撐體系,統(tǒng)籌推進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及材料、裝備、EDA工具等全鏈條攻關(guān),形成產(chǎn)學(xué)研、上下游、軟硬件協(xié)同創(chuàng)新的生態(tài)體系。
完善人才引育與產(chǎn)教融合機(jī)制。集成電路是人才密集型產(chǎn)業(yè),高端人才短缺是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。堅(jiān)持引育結(jié)合填補(bǔ)人才缺口,不僅要優(yōu)化簽證、稅收、住房等配套政策,大力吸引海外高層次人才,更要加快培育壯大本土人才隊(duì)伍,包括優(yōu)化高校學(xué)科設(shè)置,支持相關(guān)學(xué)科建設(shè),鼓勵(lì)高校結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才需求趨勢(shì),增設(shè)微電子、半導(dǎo)體物理等專(zhuān)業(yè)方向,合理擴(kuò)大碩博招生規(guī)模。
優(yōu)化支持政策體系。廣泛借鑒各國(guó)支持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策經(jīng)驗(yàn),系統(tǒng)完善研發(fā)資助、稅收優(yōu)惠、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備推廣、首批次新材料應(yīng)用等支持政策,強(qiáng)化長(zhǎng)期穩(wěn)定、連續(xù)可預(yù)期的政策安排。加大對(duì)前沿與關(guān)鍵領(lǐng)域的資金支持力度,健全政府引導(dǎo)基金、風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償、股權(quán)投資、債權(quán)融資、供應(yīng)鏈金融、科技保險(xiǎn)、上市融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等多元化投融資機(jī)制。推動(dòng)跨部門(mén)、跨區(qū)域政策協(xié)同,提升政策精準(zhǔn)性,避免碎片化、重復(fù)化支持。
加強(qiáng)國(guó)際科技合作。自主創(chuàng)新不等于閉門(mén)造車(chē),要在堅(jiān)持安全底線的前提下,積極參與全球產(chǎn)業(yè)分工,加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)交流。支持國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)、龍頭企業(yè)在海外設(shè)立實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心和創(chuàng)新孵化器,吸引全球高端人才、先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)質(zhì)資本參與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合研發(fā)等方式,吸收國(guó)際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn),提升產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
(作者系國(guó)家發(fā)展改革委國(guó)家信息中心經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)部副研究員)
編輯:林楠特